当前位置：农民生活资讯网 >> 商业 >> 芯片短缺在全球敲响警钟 覆盖多个行业可能持续半年

芯片短缺在全球敲响警钟 覆盖多个行业可能持续半年

去年，由于新冠肺炎疫情，汽车需求大幅下降，促使汽车供应商削减电脑芯片订单。然而，随着购车者变得更加乐观，2020年最后三个月的汽车需求意外飙升。这让汽车零部件供应商大吃一惊。

该报驻美国和印度的特约记者吴倩胡博峰辛斌

由于缺乏芯片，美国福特汽车公司宣布将于1月18日至2月19日关闭位于德国萨卢伊斯的工厂，本周将闲置位于肯塔基州的一家工厂。汽车芯片的短缺已经波及到整个汽车行业，戴姆勒、大众、本田相继宣布减产。不仅是汽车行业，笔记本、手机和相机等电子产品的制造商也在敲响警钟，警惕全球芯片短缺。

“一场危机后的另一场危机”

《金融时报》年18日，英国称芯片短缺正在席卷整个汽车行业。奥迪CEO杜斯曼表示，这是“一场危机之后的又一场危机”。他说，由于电脑芯片严重短缺，公司将推迟一些高端汽车的生产，其豪华汽车品牌已经给1万多名员工放假。

路透社17日表示，供应短缺已导致福特、斯巴鲁和丰田削减在美国的产能。其他受影响的汽车公司包括大众、日产、菲亚特克莱斯勒、本田和雷诺。核心的缺失已经让行业措手不及，不会马上改善。汽车行业缺乏核心可能会持续6个月。截至1月13日，全球汽车行业销量下降20.2万辆。

除了汽车行业，松下、雅马哈等日本电子厂商也警告“未来可能会出现芯片短缺”，正在放缓音响设备和相机的生产。据路透社报道，深圳一家硬件采购咨询公司的CEO唐尼张(Downey Zhang)表示，整个电子行业都面临零部件短缺的问题。荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体告诉客户，由于材料成本“大幅增加”和芯片“严重短缺”，有必要提高所有产品的价格。

印度也遭遇了芯片危机。据印度《经济时报》18报告，福特汽车公司在印度南部泰米尔纳德邦的工厂从14日起暂时关闭，预计23日恢复正常运转。报告称，为了预防和控制新冠肺炎的肺炎疫情，大量人口被迫在家工作，手机、游戏机、平板电脑等小型家用电器“大行其道”，导致更多半导体芯片流入上述商品生产领域。相反，复工后汽车行业供不应求。

英国《金融时报》称，去年，由于新冠肺炎疫情，汽车需求大幅下降，促使汽车供应商削减电脑芯片订单。然而，随着购车者变得更加乐观，2020年最后三个月的汽车需求意外飙升。这让汽车零部件供应商大吃一惊。随着新游戏主机和智能手机的推出，汽车零部件供应商被迫与消费电子行业对芯片不断增长的需求进行竞争。路透社表示，“特朗普政府正在与中国打一场大的科技战争”，加剧了世界各地半导体芯片的供应紧张。受美国对SMIC禁令的影响，一些汽车制造商寻求转向TSMC购买芯片，但后者的产能已被“超额认购”，根本无法满足需求。

三星等企业开启“投资大战”

《华尔街日报》报道电子元器件经销商Fusion Worldwide的商品经理Elsie Neo 18日表示，整个行业的发货时间从新冠前的8到10周增加到6个月。一些分析师和行业高管表示，在许多情况下，最严重的短缺不是尖端技术的半导体，而是用旧的、更便宜的工艺制造的产品，这些生产线对制造商来说利润并不那么高。韩国二手半导体制造设备经纪公司首席执行官布鲁斯(Bruce)表示，大多数使用老一代硅片的合同芯片制造商在今年年底前都已被预订。他说芯片短缺可能会持续到2022年底。

目前芯片供应的短缺加剧了半导体行业的竞争。韩国《韩民族日报》 18称，全球半导体代工企业在霸权中点燃了一场“投资战”。全球最大的芯片代工公司TSMC今年启动了一项高达280亿美元的设备投资计划，并正赶上全球第二大代工公司三星电子。今年非记忆半导体项目的设备投资将达到12万亿韩元(约合108亿美元)。据业内人士介绍，TSMC之所以在设备上投入巨资，是因为苹果、高通等。大大增加了5纳米以下超微细加工的订单。根据半导体行业的分析，TSMC决定今年进行历史上最大的投资，以应对最近代工需求的激增，同时在三星与5纳米以下尖端技术的技术竞争中获得明显优势。

“中国半导体自立有活路”

受美国限制的中国企业正在探索发展方向。据新加坡《联合早报》 18报道，上个月回到SMIC担任副主席的姜尚义在首次公开活动中强调，SMIC

在先进工艺和先进封装方面要并行发展。法国国际广播电台17日引述消息人士的话报道称，华为用时一年半收购了20家与半导体相关的公司，其中有50％都是在近5个月内完成交易。

“中国半导体自立有活路。”《日本经济新闻》18日称，从短期来看，美国出口管制的效果存在疑问，而从中长期来看，日美欧的半导体技术优势能否通过贸易管理来维持则更加不明朗。原因是，维持“摩尔法则”（1块半导体芯片可容纳的晶体管元件数量在1年半到2年里就会增加一倍）的技术主角正在从根本上发生改变。技术的代际更替将动摇领先者的优势，存在给中国那样的追赶者带来赶超机会的可能性。

另据日经中文网18日报道，涉足半导体材料的日本Ferrotec控股公司社长贺贤汉称，该公司已从中国筹集约550亿日元（约合人民币34亿元）。他表示，虽然美国对中芯国际和华为实施制裁，但中国大陆方面的开发速度加快，技术实力可能反而不断加强。5年后，即使与领先的美国、韩国和中国台湾企业相比，也将达到非常好的水平。